Onlangs heeft de wereldwijde lithografiegigant ASML op het SEMICON Taiwan 2026 IC Forum gedetailleerde informatie verstrekt over de nieuwste kerngegevens en de technologische vooruitgang van zijn High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) lithografiemachines terwijl ze zich ontwikkelen in de richting van high- volume manufacturing (HVM).
Wat de productieschaal en de levering van apparatuur betreft, heeft ASML aangekondigd dat vier klanten wereldwijd de installaties hebben voltooid, waarbij in totaal tien High-NA EUV-systemen nu volledig operationeel zijn. Nog eens drie systemen bevinden zich momenteel in de verzend- en installatiefase. Tot nu toe hebben deze machines in totaal meer dan 1,35 miljoen wafers blootgelegd, wat de overgang van de technologie markeert van experimentele validatie naar volledige industriële toepassing-. Intel heeft met name het voortouw genomen door deze technologie te gebruiken voor de massaproductie-van bepaalde Core Ultra Series 3-processors (codenaam Panther Lake) op zijn Intel 18A-procesknooppunt, waardoor het het eerste bedrijf ter wereld is dat grote- volumeverzendingen van logica-chips realiseert met behulp van High-NA EUV.
Wat de prestaties en stabiliteit van de apparatuur betreft, heeft het massaproductiemodel van de eerste -generatie-, de EXE:5200B, tijdens acceptatietests een doorvoersnelheid van 135 wafers per uur (WPH) behaald, waarmee wordt voldaan aan de HVM-normen. Ondertussen is de beschikbaarheid van de wereldwijde vloot gestegen tot 84%. ASML verwacht dat dit percentage eind 2026 de 90% zal bereiken, met een langetermijndoelstelling van 93% op de lange termijn. Door gebruik te maken van de onderhoudservaring van het bestaande NXE-platform heeft ASML ervoor gezorgd dat de overlay- en focusprestaties van de machines voldoen aan strenge massaproductie-eisen.
Wat technologische voordelen en toekomstige routekaarten betreft, biedt de 0,55 NA High-NA EUV, vergeleken met de vorige 0,33 NA EUV-systemen, een superieure resolutie. Het maakt single{4}}patterning mogelijk om complexe multi-patterning te vervangen, waardoor het aantal defecten, de productiecyclustijden en de totale kosten voor geavanceerde knooppunten direct worden verminderd. Bovendien opent deze technologie nieuwe ontwerpruimtes voor 2D-chiplay-outs, waardoor het totale aantal metalen verbindingslagen mogelijk wordt verminderd. Vooruitkijkend heeft ASML een stabiele technologie-roadmap opgesteld die een periode van ruim tien jaar bestrijkt. Door het vermogen van de EUV-lichtbron te vergroten (van 600 W naar 1000 W) en andere mechanische processen te optimaliseren, wil het bedrijf de doorvoer van apparatuur tegen het einde van dit decennium opvoeren tot 180 WPH, waarbij het kernondersteuning blijft bieden voor de productie van halfgeleiders vanaf het 2nm-knooppunt tot aan het Angstrom-tijdperk.
