De tariefoorlog tussen de Verenigde Staten en China blijft escaleren, wat een aanzienlijk effect heeft op de supply chain van de halfgeleider. Verhoogde importkosten en beperkte levering van belangrijke apparatuur zoals fotolithografie en etsenapparatuur stimuleren dringend een sterke binnenlandse vraag naar doorbraaktechnologieën en gelokaliseerde vervanging. Deze vraag loopt door de hele industriële keten, inclusief de vereiste voor kerncomponenten in de testketen.
De testsonde -markt kan worden onderverdeeld in halfgeleider, PCB, ICT online test en andere segmenten volgens de toepassing. Onder hen hebben halfgeleidertestsondes de hoogste technische barrières vanwege hun productieproblemen, extreme precisie in grootte en complexe elektrische en mechanische prestatie -eisen. Lange tijd is deze markt sterk geconcentreerd in de handen van enkele geïmporteerde merken zoals Yokowo uit Japan, ECT uit de Verenigde Staten en Idi. Dit leidt tot een belangrijke vraag: China's halfgeleiderverpakking en testlink op de wereldmarkt heeft een belangrijke positie ingenomen, waarom in deze schijnbaar kleine sonde, nog steeds geconfronteerd met de "nek" van het dilemma?
Semiconductor -testsondes, is de grootte van een kleine maar zware verantwoordelijkheid van precisie -elektronische componenten. Hoewel het uiterlijk van verschillende toepassingen, maar meestal bestaat uit een naald, naaldstaaf (of een complexe structuur die een veer en huls bevat) en andere componenten, bereikt de totale grootte vaak het micronniveau. Voornamelijk gebruikt in halfgeleider -chipontwerpverificatie, wafers testen, tests met eindproducten, als een brug tussen de chippennen / soldeerballen en de testmachine, de precieze transmissie van signalen om de verschillende prestatie -indicatoren van de chip te detecteren.
Het is niet eenvoudig om microstructuren te verwerken op een schaal van slechts een rijstkorrel of zelfs kleiner, en het is nog moeilijker om ervoor te zorgen dat de verwerkte sondes een uitstekende elektrische geleidbaarheid (lage contactweerstand), mechanische sterkte hebben (niet gemakkelijk te buigen) en hoge slijtvastheid (lange servicelevens). Algemene processen, zoals fotolithografie in combinatie met chemisch etsen of precisie-stempelen en vormen, in reactie op de precisie op micronniveau, worden vaak geconfronteerd met het probleem van complexe processen en hoge kosten. Vooral bij het verwerken van hoge hardheid of speciale materialen zoals wolfraam, wolfraamstaal, palladiumlegeringen, enz., Zijn ze vatbaar voor defecten zoals ruwheid van het contactoppervlak, resterende bramen, vervorming van het materiaal als gevolg van stress en slechte controle van de vorm van de punt. Deze defecten hebben rechtstreeks invloed op de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van sonde -testen, waardoor een ernstige test is voor de opbrengst en kostenbeheersing van de halfgeleiderindustrie.
Dan is er geen andere manier? Momenteel toont femtoseconde laserverwerkingstechnologie een groot potentieel om de bovenstaande problemen op te lossen. Neem {{{0}}}. Microfabricage van hoge harde materialen.
Hoe doet femtoseconde laser het?
1. "Koude" verwerking zonder schade: de pulsbreedte van de femtoseconde laser (10- ¹⁵ seconden) is veel kleiner dan de tijd van warmteoverdracht binnen het materiaal, en de energie werkt op een zeer kort moment op het materiaaloppervlak op een zeer kort moment en stript deze af, met bijna geen warmte-aangetaste zone. Dit betekent dat "koude" sneden van hoge kwaliteit kunnen worden bereikt zonder herschiklagen, microscheuren of thermisch geïnduceerde vervormingen, of het nu wolfraam, wolfraamstaal is met een hoge hardheid en hoog smeltpunt, of andere metalen, keramiek, polymeren en andere materialen. Dit is essentieel om de oorspronkelijke fysische eigenschappen van het sondemateriaal te behouden, waardoor stabiele elektrische geleidbaarheid en een lange mechanische levensduur tijdens het testen worden gewaarborgd.
2, de ultieme precisie-microfabricage: femtoseconde laserspot kan worden gericht op het micron- of zelfs sub-microniveau, gecombineerd met een zeer nauwkeurige bewegingscontrolesysteem, kan ± 1 μm of zelfs hogere verwerkingsnauwkeurigheid bereiken. Niet-contact laserverwerking wordt niet beperkt door de vorm van het gereedschap, door de regeling van het bundelpad, kan de ribbreedte flexibel snijden van slechts een dozijn micron van een verscheidenheid aan complexe tweedimensionale, driedimensionale contouren van de sondestructuur, met name geschikt voor de ontwikkeling van nieuwe producten en kleine batch, multi-soorten productiemodel.
3, Uitstekende snijkantkwaliteit: Sonde Contactoppervlak en Randkwaliteit beïnvloedt direct de stabiliteit van contactweerstand en sonde -levensduur. Femtoseconde lasersnijrand is soepel, goede verticaliteit (geen taper of controleerbare taper), ruwheid tot ra minder dan of gelijk aan 0. 1 μm, bijna geen braam, geen slak. Dit verbetert niet alleen de contactstabiliteit en de duurzaamheid van de sondes, maar elimineert ook de behoefte aan gecompliceerde daaropvolgende behandelingsprocessen zoals ontbrekingen en polijsten.
Vooruitkijkend blijft de geïndustrialiseerde toepassing van femtoseconde lasertechnologie dieper worden. Deze technologische innovatie biedt nieuwe mogelijkheden voor het overwinnen van de productieproblemen van hoogwaardige testsondes en andere belangrijke componenten, en wordt naar verwachting een belangrijke technologische ondersteuning voor het doorbreken van de langetermijn dominantie van buitenlandse merken op dit gebied en het verbeteren van het niveau van onafhankelijke controle van belangrijke componenten. Dit zal een positieve rol spelen bij het bevorderen van de veerkracht en het concurrentievermogen van de Chinese halfgeleider -industriële keten.
